沿革
| 1981年 | 三井東圧化学（現三井化学）が自社開発樹脂を応用したプリント基板用基材を開発し、 神奈川県厚木市にプリント基板工場を80％出資で設立。 |
|---|---|
| 1991年 | 回路製品事業（部品実装プリント配線板）を開始 |
| 1997年 | 三井化学の100％完全子会社となる。 |
| 2000年 | 超高耐熱半導体パッケージ基板事業を開始。 |
| 2002年 | 三井化学よりエポキシ関連事業の譲渡を受け、回路材料事業を開始。 |
| 2009年 | エア・ウォーターの100％子会社となる。 |
| プリント配線板事業から撤退。基板事業は半導体パッケージに特化 | |
| 2010年 | 回路材料事業の強化及び新製品の開発に注力。 エア・ウォーター・ケミカル研究所のシナジー強化を図る。 |
| 2011年 | インターネプコンにプリンテック社として単独出展 （2012年も継続） |
| 2013年 | 回路材料事業において、海外メーカーとの技術提携、技術支援開始。 |
| 2015年 | IPN技術を応用したビスマレイミド系高耐熱樹脂を新たに開発し、低沸点溶媒に可溶タイプを開発。特許出願。 |
| 2016年 | 事業拠点を厚木市酒井に移転。 |
| 2018年 | 超高耐熱BMI系樹脂 HR3057の特許出願 |
| 超高耐熱 低CTE BMI系樹脂 HR3070の特許出願 | |
| 2019年 | 超高耐熱 低誘電 低CTE BMI系樹脂 HR3072の特許出願 |
| 2021年 | 信越リード社と合併。 |
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