製品情報

ビスマレイミド系樹脂

ビスマレイミド（BMI）樹脂をベースに、当社独自の配合技術を応用したIPN（相互侵入高分子網目構造）型の高耐熱熱硬化性樹脂です。

エポキシ樹脂

各種用途に合わせた樹脂を取り扱っております。

〔低反り〕半導体パッケージ基板

高耐熱ビスマレイミド系材料を使用し、高耐熱・低反り性を兼ね備えた高信頼性、高性能の半導体パッケージ基板を提供しています。